半導体封止材大手の住友ベークライトは、シンガポールと中国・蘇州で先端半導体パッケージ向け封止材の生産能力を増強すると発表した。両拠点にモールドアンダーフィル（ＭＵＦ）用封止材「スミコンＥＭＥ」と、圧縮成形用顆粒封止材「スミコンＥＭＥバージョン（Version）ＧＲ」の生産ラインを新たに導入する。